一、TMA熱機(jī)械分析儀原理
 

　　熱機(jī)械分析儀(TMA)是一種在程序控溫和非震動(dòng)載荷條件下，測(cè)量物質(zhì)形變與溫度、時(shí)間等函數(shù)關(guān)系的精密儀器。其基本原理是通過(guò)對(duì)試樣施加恒定的較小負(fù)荷，并逐步升高溫度，觀(guān)察試樣在溫度變化下的尺寸變化。主要部件包括機(jī)架、壓頭、加荷裝置、加熱裝置、形變測(cè)量裝置、記錄裝置及溫度程序控制裝置等。
 

　　TMA的探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過(guò)加馬力馬達(dá)對(duì)試樣施加載荷。當(dāng)試樣因溫度變化而發(fā)生形變時(shí)，差動(dòng)變壓器檢測(cè)到這種變化，并將溫度、應(yīng)力、應(yīng)變數(shù)據(jù)收集后送到工作站進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。LVDT位移傳感器是TMA的核心部件，它通過(guò)線(xiàn)性可變差動(dòng)變壓器原理，將位移變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，確保高靈敏度和精確的測(cè)量結(jié)果。
 

　　二、主要應(yīng)用
 

　　膨脹系數(shù)測(cè)量：TMA可以測(cè)量材料在不同溫度下的線(xiàn)膨脹系數(shù)和體膨脹系數(shù)，廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、陶瓷、玻璃、金屬及復(fù)合材料等領(lǐng)域。
 

　　玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)測(cè)定：TMA能夠精確測(cè)定材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，這是材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的關(guān)鍵溫度點(diǎn)。高交聯(lián)度、高填充量或共混材料的鏈段運(yùn)動(dòng)受X時(shí)，TMA的測(cè)定靈敏度比DSC更高。
 

　　相轉(zhuǎn)變和軟化溫度：TMA可以觀(guān)察和分析材料在不同溫度下的相轉(zhuǎn)變行為，如熔點(diǎn)、結(jié)晶溫度及軟化點(diǎn)等。這對(duì)研究材料的熱性能和工藝條件優(yōu)化具有重要意義。
 

　　力學(xué)性能研究：通過(guò)TMA可以研究材料的應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系、模量變化、固化性能及機(jī)械黏彈性質(zhì)等，為材料的力學(xué)性能評(píng)估提供數(shù)據(jù)支持。
 

　　特定行業(yè)應(yīng)用：
 

　　PCB產(chǎn)業(yè)：測(cè)量印刷電路板的玻璃化溫度、線(xiàn)性膨脹系數(shù)及爆板耐溫測(cè)試，確保PCB在高溫條件下的尺寸穩(wěn)定性。
 

　　EMC封裝產(chǎn)業(yè)：分析各種封裝材料、銀膠、硅芯片等的玻璃化溫度、膨脹系數(shù)及楊氏系數(shù)，優(yōu)化封裝工藝。
 

　　橡膠和硅膠材料：檢測(cè)材料的軟化行為及力學(xué)性能，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能。
 

　　復(fù)合材料：評(píng)估復(fù)合材料的尺寸安定性、撥離及曲翹等問(wèn)題，提高復(fù)合材料的整體性能。
 

　　TMA因其寬泛的溫度范圍、高測(cè)量精度及多樣化的測(cè)量模式，成為材料科學(xué)、工程技術(shù)及質(zhì)量控制領(lǐng)域不可或Q的分析工具。通過(guò)對(duì)材料形變行為的深入分析，TMA為材料的研究、開(kāi)發(fā)和應(yīng)用提供了重要的數(shù)據(jù)支持。